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제품

HI-Contact/HR-Contact

더 저렴하고 더 안정적인 포고형 핀 테스트 솔루션

• 병렬 연결: 상부 플런저와 하부 플런저 사이에 여러 개의 접점이 있어 접촉 저항을 낮춥니다. 이는 일부 접점이 항상 기계적으로 연결되어 있기 때문입니다. 반면 기존의 포고 핀은 단일 접점만 가지고 있어 항상 연결된 상태를 유지할 수 없습니다.

• 탁월한 접촉 저항 특성으로 인해 일관된 테스트 품질을 제공합니다.

• 스탬핑 플런저는 부품 가격을 낮추고 생산성을 향상시킵니다.

• 간단한 메커니즘 덕분에 핀의 대량 생산이 가능합니다.

• 간단한 메커니즘으로 핀 품질이 향상됩니다.

생산성이 높아져 핀 가격이 내려갑니다.

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Model

Applications

Pitch

Length

Crown

Interposer, Package Test,
Burn-in, Board Contactor

0.2 ~ 1.0mm

1.6 ~ 5.55mm

1 ~ 2EA

Logic IC Test, Memory IC Test, Fine-pitch Burn-in Test

0.2 ~ 1.0mm

2.8 ~ 5.2mm

1 ~ 2EA

Function Test, OS Test,
Burn-in Test

0.25 ~ 1.35mm

0.5 ~ 1.3mm

8 ~ 12EA

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Model

Applications

Pitch

Length

Crown

Interposer, Package Test,
Burn-in, Board Contactor

0.5 ~ 1.0mm

1.6 ~ 5.55mm

1 ~ 2EA

Logic IC Test, Memory IC Test, Fine pitch, Burn-in Test

0.2 ~ 1.0mm

0.5 ~ 1.24mm

Gold Powder

Function Test, OS Test,
Burn-in Test

0.5 ~ 0.9mm

9.95 ~ 13.25mm

Single beam, Double beam

하이콘 주식회사 CEO: 황동원

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